【资讯】共谋半导体产业未来发展新路径

2017-12-08 17:33

12月6日~8日,2017年第三届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛在合肥举行。此次峰会以“半导体与人工智能”为主题,海峡两岸政商学等各界人士将齐聚合肥,共同探讨半导体产业在人工智能发展中的机遇与挑战,共谋半导体产业未来发展新路径。



据悉,本届论坛由合肥市政府、台湾华聚基金会及安徽省台办联合主办,国台办经济局、中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会、中国半导体协会集成电路设计分会、中科院微电子研究所支持,市发改委、市台办、合肥高新区、合肥经开区、合肥新站高新区、合肥产投集团承办,合肥市半导体行业协会、合肥市集成电路产业联盟协办。


2017年“人工智能”一词首次写入国务院《政府工作报告》,与集成电路等产业一起被列入“十三五”国家战略性新兴产业发展规划。合肥市紧跟国家产业升级步伐,着力发展战略性新兴产业,在半导体和人工智能领域都取得耀眼成绩。目前拥有各类半导体企业120余家,2017年产值将突破220亿元,成立总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金,成功引进力晶科技、兆易创新、联发科技、群联电子等一批龙头企业,已形成设计、制造、封测等完整产业链。


此外,合肥市已获批“中国制造2025”试点示范城市,拥有我国类脑智能领域唯一一家国家级工程实验室,“科大讯飞”入选首批国家人工智能开放创新平台,初步构成以信息化为支撑的智能制造产业体系。


两岸半导体产业高峰论坛自2015年举办以来,在促进两岸半导体产业和企业交流合作方面发挥了重要作用。相比前两届,本届论坛更加突出跨产业合作交流,聚焦半导体产业与人工智能的结合路径,其间还安排有针对性的实地参观考察活动。


来源:合肥日报

编辑:晨露

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