半导体企业接连发力   盛夏七月“芯事重重”

芯片又叫集成电路，在电子学中芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

近年来，我国企业扎堆“造芯”，芯片赛道竞争愈发激烈。除相关企业奋力耕耘外，国家也在不断出台政策，扶持半导体产业的发展，如2019年5月17日，财政部、税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，宣布自2018年12月31日计算优惠期，对符合条件的企业实行企业所得税减免政策。

抚今追昔，鉴往知来。如今正值盛夏七月、骄阳似火，芯片行业捷报频传，今天，我们就一起回顾一下这个月发生的大事件。

华为麒麟携手百度飞桨

7月3日，在2019百度AI开发者大会上，百度CTO王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录博士联合宣布，百度飞桨与华为麒麟达成深度合作，将百度的深度学习平台将运行在华为自研的芯片之上，发挥各自在软、硬件方面的优势。也就是说，国产框架和国产芯片走到了一起。

台积电加速3nm、5nm工艺

台积电作为晶圆代工企业的拓荒者，近十年间推动了整个产业的变革，无论是华为海思、苹果，抑或是英伟达、高通、联发科等都从中获益良多，甚至比特大陆推出的安防应用 AI 芯片也是由台积电代工。

据台媒报道，台湾“内政部”都委会在2019年7月16 日晚间的公告指出，已经审议通过台积电3 nm宝山厂都市计划变更案件。这象征着继台积电在南科兴建的5nm产线之后，更加先进的3nm制程即将来到。

据美国科技网站AppleInsider报道，台积电首席财务官(CFO)何丽梅于2019年7月19日称，台积电5纳米制造工艺预计于2020年上半年实现量产。

科创板首批企业上市 集成电路企业占据五分之一的席位

2019年7月22日，25家公司迎来科创板上市仪式。其中，睿创微纳、澜起科技、中微公司、乐鑫科技、安集科技这五家皆为集成电路企业，覆盖半导体产业链的材料、设备、IC设计三个环节。截至收盘，首批25只科创板股票首日平均涨幅约140%，其中安集科技涨幅居首，大涨400.15%。

紫光国微发布2019上半年业绩快报

7月24日，紫光国微发布2019年半年度业绩快报。报告期内，公司实现营业收入 155,908.55万元，较上年同期增长48.05%；实现归属于上市公司股东的净利润19,279.79万元，较上年同期增长61.02%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 21,797.52 万元，较上年同期增长110.66%。报告指出，上半年公司聚焦芯片设计领域，特种集成电路业务和智能安全芯片业务继续保持良好的发展趋势，同时积极布局智能物联领域新应用。

阿里平头哥首次交货

2019年7月25日，玄铁910正式亮相发布。这是平头哥半导体成立之后的第一款产品，阿里芯片宏图伟业的首次交货，也是RISC-V开源世界的最新纪录。据悉，该款芯片可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能、自动驾驶等领域。

其实，阿里芯片战略已布局数年，除在2018年收购中天微、成立平头哥半导体有限公司之外，还曾投资AI芯片公司耐能、寒武纪、深鉴科技及可编程芯片公司Barefoot Networks。玄铁910的发布，是平头哥万里长征第一步。

结语：芯片事关国家安全，是信息产业的核心。不过，“重剑无锋，大巧不工”，“中国芯”热火朝天的背后还需脚踏实地，要研发、推广和应用三管齐下。清华大学微电子所所长魏少军就曾指出，芯片公司要“深挖洞、广积粮、缓称王”，努力把企业的技术、市场、资金等家底做深做厚，芯片从来不是一个能够速成的产业，真正有志于芯片的企业，一定要经得起持久战。相信终有一天，芯片产业不再是中国的软肋。

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