2018年中国芯片产业发展趋势分析

2018-11-24 09:45:27 admin 46

经过多年的发展,通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司,国内逐渐形成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业,包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司,以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业,以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看,销售额排名第一的依然是海思半导体,2017年的销售额高达361亿元;清华紫光展锐以110亿元的销售额位居第二;之后依次是中兴微电子(76亿元)、华大半导体(52.1亿元)、智芯微电子(44.9亿元)等。在前十名中,只有排名第十的北京中星微电子是新入榜企业;而海思半导体在IC设计市场所拉开的优势差距,相对制造、封测市场,“独大”的格局十分明显。不过,2017年,中国集成电路TOP10市场份额仅38%,市场处于起步期。

 在集成电路设计市场,三星(中国)半导体的表现最为亮眼,2017年的销售额高达274.4亿元,在“2017年国内十大集成电路制造企业”榜单中排名第一;中芯国际2017年的销售额为201.5亿元,排名第二;而其余上榜企业中,只有排名第三和第四的SK海力士、英特尔半导体(大连)销售额超过了100亿元,分别为130.6亿元和121.5亿元;排名第九的武汉新芯是新入榜企业。2017年,集成电路制造TOP10企业市场份额达70%,集中度较高。

IC封测市场梯队同样明显。在“2017年国内十大集成电路封测企业”的榜单中,江苏新潮科技、南通华达微电子分别以242.6亿元、198.8亿元的销售额分列一、二,与其余上榜企业拉开差距。值得一提的是,与2016年的十大封测企业相比,2017年并无变化;2017年,集中电路测试市场TOP10市场份额达45%。

我国集成电路产业发展受制,芯片解密、反向研究为重要突破口

芯片产业一直是中国半导体行业当中增长速度最快的市场,近几年随着智能手机的普及和4G的推广,我国对于芯片的需求量日渐增加。但由于核心技术不强和知识产权等方面的限制,这些年我国芯片主要依赖进口的局面依然改观不大。虽然在芯片设计、芯片制造等方面,国内企业发展迅速,但同时也面临许多困境,专利技术、资金等确实仍制约着我国集成电路产业的发展。芯片解密、利用反向研究技术,可以协助国内芯片企业加快攻破技术壁垒,早日冲破发展困境。

首先,高端芯片进口率大,导致我国国产手机厂商的利润率已经被国外芯片厂商牵制。如全球最大的手机厂商高通,其专利许可费被业界称为“高通税”,是按照整机售价的5%来计费,而不是按照其提供的芯片来计,也就是说对和高通毫无关系的显示器、电池、软件等部分甚至手机营销费用和利润,高通也要收费。这在一定程度上导致我国国产手机利润低薄。面对这种困境,只有实现高端芯片国产化,才能提高国内厂商的利润率,把握市场主动权。

其次,专利技术问题仍是亟需解决的一大难题。正如高通在手机芯片和无线通信设备方面处于支配地位一样,当前全球集成电路产业竞争格局,正逐渐由寡头垄断转变为寡头联盟,联盟之外的企业很难进入,而专利共享、技术共享也造就了各种小圈子。在这种情况下,中国企业仅靠一己之力进行自主研发来占有一席之地越来越困难。因此,充分发挥单片机解密技术的作用,积极引进国外高端芯片技术进行分析研究,并通过二次开发和“微创新”进行本土化改进,也是本土芯片产业提升技术实力的一条捷径。

最后,国内高端芯片产业的发展不能缺少国家政策和资金的扶持。高端芯片的缺失让中国的通信、军事机密安全受到极大的威胁,在国内芯片产业发展落后的背景下,国家从2014年开始就加大了对集成电路产业的支持力度——《国家集成电路产业发展推进纲要》推出,与同年9月份1200亿元的集成电路产业发展基金正式成立,让中国的芯片设计、研发、制造产业获得了新一轮的发展机遇。有了国家对自主研发的资金支持以及单片机解密的技术支持,为国内芯片研发企业的发展提供了大量动力,但从长远来看,中国芯片发展仍然有很长的路要走,芯片解密公司同样任重道远。